產品特點

●導熱性：具有導熱性能，適用于需要導熱粘接的場合。
●通用性強：對大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。
●脫醇型：固化反應的副產物為醇類，對基材無腐蝕。
●快速表干：提高生產效率。  

適用場合

適用于對腐蝕敏感的電子設備，也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如：電源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。  

 使用方法

預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
施膠：工施壓或氣壓施壓式打膠都可應用。
固化：本品室溫固化，相對濕度高于30%時，將加速固化。